近日，各种品牌手机（苹果、三星、小米、华为等）纷纷发布新品，而全面屏是新的亮点，其外观圆润，占屏比高、耐磨、耐刮、手感极佳，在防水方面，也有较大突破，这也充分的带动了玻璃盖板这个行业。

然而，这给制造商工艺也带来了巨大的挑战，在主流屏中，以2.5D、3D玻璃为主，在各项工艺中，热弯、扫光、贴合是最大难点。

就扫光而言，前置摄像头(面容ID)、听筒孔、指纹孔（盲孔）解锁等，工件面复杂性的提高,大大增加了加工工艺的难度。

西可实业自创建以来，就以设备的新型结构（自有专利的上盘四小盘、下盘五小盘，自转公转），完成了玻璃磨削力均匀性，解决了平整度和弧面的饱满度，通过80多种抛光材料的研发，400多款玻璃样品测试，尤其是在小R角方面，也能有效的解决，真正实现了不停机，无死角抛光。